Customized I/O Solutions

定制化 IO 解决方案

技术驱动|精工品质|客户护航

基于 Beckhoff 标准 EJ 系列模块,按客户工况灵活配置接口与机箱形态,覆盖从需求沟通到交付售后的完整定制链路。

定制化 IO 解决方案产品总览

Based on Beckhoff EJ Series

01

核心优势

标准模块底座 · 灵活配置 · 工业级防护与认证

模块与接口标注图:EJ 插拔模块、拨码开关、M12、快插与大电流端子
  • 基于 Beckhoff 标准 EJ 系列模块
  • 模块灵活配置,产品体积小,安装紧凑
  • 严格遵循 Beckhoff PCB 设计规则
  • 产品全部通过 UL 认证,支持 SEMI 认证要求
  • 完整保护机制:防反接、过流、过压、短路保护(可选欠压保护)
  • 可视化状态指示,满足安全要求
  • PCB 定制丝印及版本管理信息
  • 电柜集成设计与生产制造
  • 多家半导体行业客户成功应用经验
  • NV1 VIP 模式服务
02

方案形态

三种常见交付形态,按现场安装与空间需求选型

钣金集成机箱

钣金集成机箱

模块与接线集成于钣金机箱,适合机柜内集中部署与线束管理。

EJ 解决方案

EJ 解决方案

基于 EJ 系列模块的背板方案,灵活拼装,体积紧凑,便于快速扩展。

挂壁式载板

挂壁式载板

挂壁载板形态,节省机柜空间,便于现场检修与模块更换。

03

技术规格与能力

PCB 工艺 · 信号完整性 · EMC 与交付效率

  • PCB 层数 4–6 层,可根据客户实际需求灵活设计
  • PCB 材质 FR-4,阻燃高玻璃纤维复合材料
  • 板厚 1.6mm,高强度 PCB 背板
  • 内外层铜厚 1oz–2oz,按电流需求灵活调整
  • 沉金工艺,板面光亮平整,可焊性更好
  • 严格遵循高幅度模块间距布局规则,满足 ANSI/TIA/EIA-644 LVDS 信号电气特性
  • 多维度提升背板 EMC 稳定性
  • 线束布局设计,减少柜内接线错误
  • 接口定制化,配置灵活
  • 降低安装与生产成本
04

IPD 研发体系

Integrated Product Development

  1. 1

    概念 / 市场需求

    收集工况、接口与认证要求,明确定制边界。

  2. 2

    计划 / 立项

    方案评审、工期与成本评估,锁定技术路径。

  3. 3

    开发 / 验证

    PCB 设计、样机制造与电气 / EMC 验证。

  4. 4

    认证 / 量产

    质量门控、认证支持与批量生产导入。

  5. 5

    发布 / 售后闭环

    交付培训、现场支持与持续改进反馈。

05

个性化定制业务流程

从需求沟通到交付售后,五步闭环协作

  1. 需求沟通与设计准备

    01

    需求沟通与设计准备

    对接接口、安装空间、认证与交期要求。

  2. 工程审核与确认

    02

    工程审核与确认

    方案图纸评审,确认电气与机械可行性。

  3. 详细设计开发及生产制造

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    详细设计开发及生产制造

    PCB 设计、打样、钣金与整机装配。

  4. 测试与质检

    04

    测试与质检

    功能、电气安全与可靠性测试把关。

  5. 交付与售后

    05

    交付与售后

    出货交付、现场支持与 VIP 服务跟进。

定制化 IO 服务交付成品示意
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服务交付

按需定制接口与形态,交付可安装、可维护的整板方案

  • 接口与布局按工况定制,减少柜内二次布线
  • 配套丝印与版本管理,便于现场识别与追溯
  • 支持样机验证到批量交付的连续性服务

需要为产线定制 IO 方案?

告诉我们接口类型、安装空间与认证要求,衡禾工程团队将协助完成方案评估与样机交付。

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